安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝
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来源: IT之家 · 发布 2026-08-20
新闻摘要
IT之家报道，高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片（SM8975-100-BC）的工程样品在闲鱼平台曝光，采用台积电 N2P 工艺，封装日期约为 2025 年底至 2026 年初。该芯片首次展示了类似三星 Exynos 2600 的 HPB 散热导流块设计，并支持 LPDDR6 和 LPDDR5X 内存。
泡沫解读
这条新闻主要关于芯片技术细节，与 AI 投资泡沫的直接关联较弱。虽然芯片是 AI 硬件的基础，但这里没有涉及投资金额、估值或资本开支，因此对泡沫判断的参考价值有限。
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