消息称三星已锁定约 70% 存储芯片产能至 2031 年,HBM 长协价仅为现货五分之一
泡沫信号: +1 · 过热证据相关度 70芯片算力全球
来源: IT之家 · 发布 2026-09-01
新闻摘要
据韩国媒体报道,三星已通过长期供应协议锁定约70%的内存产能,以满足直至2031年的供应合同,客户包括微软、英伟达和谷歌。HBM现货价格最高可达长期协议价格的5倍,例如36GB HBM3E模组现货价约287万韩元,而长协价仅为50万至70万韩元。随着向HBM4过渡,DRAM供应趋紧,三星和SK海力士考虑扩大产能。
泡沫解读
这条新闻显示AI芯片需求强劲,三星通过长协锁定产能,现货价格远高于长协价,表明市场供不应求。这可能是AI投资热潮的体现,但也可能意味着供应紧张被夸大,存在泡沫风险。
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