群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

新闻摘要

群创光电首次发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，瞄准 AI/HPC 次世代先进封装供应链，预计 2027 年下半年量产。该平台采用业界最大的 620mm × 670mm 面板尺寸，线距与线宽可低至 2μm，并提供面板级测试解决方案，测试效率提升 50~80%。