合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具:全面适配韬定律,填补国产 EDA 空白,专为国产先进工艺节点打造
泡沫信号: 0 · 中性相关度 30芯片算力中国
来源: IT之家 · 发布 2026-09-02
新闻摘要
合见工软在2026 IDAS峰会上发布了国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer,旨在填补国产EDA在商用级3DIC物理设计领域的空白。该工具专为国产先进工艺节点打造,支持逻辑折叠和混合键合等前沿架构,为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。
泡沫解读
这条新闻本身不直接涉及AI投资泡沫,但反映了中国在AI芯片设计工具(EDA)领域的自主化努力,可能影响未来AI芯片的供应和成本,间接与AI投资相关。
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