消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

新闻摘要

据韩媒报道，三星电子与 Arm 已启动端侧 AI 芯片的联合研发项目，Arm 提供核心 AI 架构和设计技术，三星负责 SoC 设计和 2nm 工艺量产。该合作旨在开发无需云端即可在终端设备本地完成计算的定制化芯片，三星晶圆代工业务占据核心地位。