麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文

新闻摘要

华为工程师何庭波在预印本论文中披露了麒麟 2026 芯片的实测数据，该芯片采用逻辑折叠技术，晶体管密度从 1.55 亿/平方毫米提升至 2.38 亿/平方毫米，增幅达 55%。在同等性能下，NPU 功耗下降 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 大核功耗下降 41%，温度更低。该技术通过缩短信号走线长度，大幅降低互连电容和功耗。