用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和

新闻摘要

英特尔宣布其采用 High-NA EUV 光刻设备处理的 300mm 晶圆数量已突破一百万片，这一里程碑距离首台设备组装完成不到两年半。根据 ASML 的数据，全球 High-NA EUV 系统累计处理的晶圆已超过 50 万片，而英特尔一家的处理量已超过行业其他所有用户的总和。该技术已用于生产 Panther Lake 系列处理器，但面临光罩尺寸限制，英特尔正推动行业转向更大的 6×12 英寸光罩。