高盛：AI资本开支韧性贯穿半导体供应链，设备上行周期或延续至2028年

新闻摘要

高盛发布报告指出，AI资本开支的韧性贯穿整个半导体供应链，设备上行周期可能延续至2028年。该报告强调了对AI基础设施投资的持续强劲需求，并认为半导体设备行业将受益于这一长期趋势。