华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

新闻摘要

华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能。该项目总投资 69.5 亿美元，注册资本增至 41.7 亿美元，华虹方出资 21.267 亿美元持股 51%。公司产能利用率达 102.8%，季度销售收入创历史新高，达 7.175 亿至 7.18 亿美元，同比增长 26.8%。