专访华为汪涛：以超节点+集群构建AI算力竞争力
华为高管汪涛接受专访，阐述公司如何通过“超节点+集群”的技术路线来构建AI算力竞争力。文章主要聚焦华为在AI基础设施领域的技术战略与产品布局，未披露具体投资金额或财务数据。
信息流
国产算力新里程碑！曦云C系列GPU率先完成中国电信星辰Xing4.0大模型Day 0适配
新浪财经报道，国产GPU厂商曦云的C系列GPU率先完成对中国电信星辰Xing4.0大模型的Day 0适配，被称作国产算力的一项新里程碑。该消息强调国产芯片与大模型之间的软硬件协同进展，但未披露任何订单、出货量或投资金额。
模型参数越来越大，国产算力如何适配？
《新京报》刊文讨论随着人工智能模型参数规模持续膨胀，中国国产算力（芯片与计算基础设施）如何满足适配需求的问题。文章聚焦国产算力在技术层面面临的挑战与应对路径，未披露具体的投资金额或财务数据。
AMD 晒 256 核 EPYC 9996 官方跑分，代际吞吐量提升约 73%
AMD 在 9 月 17 日发布的《EPYC Venice 架构与性能概览》白皮书中公布了旗舰第六代霄龙 EPYC 9996 的多项跑分。该处理器为单路 256 核、512 线程，面向云计算、虚拟化、企业数据库、HPC 与 AI 基础设施的 CPU 主机侧工作负载。AMD 称其在 SPECrate 2026_int_base 整体吞吐量上达到 Intel Xeon 6980P 的 2.37 倍、Nvidia Vera 的 2.24 倍，较上一代 192 核旗舰 EPYC 9965 提升约 73%。
华为汪涛：华为要打造AI算力底座，只做好一颗芯片远远不够
华为高管汪涛表示，华为的战略目标是打造完整的AI算力底座，而非仅仅聚焦单颗芯片。这一表态显示华为正沿产业链纵向扩张，从芯片延伸到系统级算力基础设施。
中信证券：昇腾960发布提前，国产算力全产业链将受益
中信证券发布研报指出，华为昇腾960芯片的发布时间提前，认为国产算力全产业链将因此受益。该观点主要针对中国本土AI芯片与算力生态的进展，未涉及具体投资金额或财务数据。
中信证券：极致散热登场 金刚石迎来产业化元年
中信证券研报指出，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限以及金刚石制备工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。报告建议围绕率先商用交付和产能量产卡位两条主线布局，关注已实现散热片小批量供货、装备自研与产能规模领先的企业，以及具备大尺寸制造与全产业链能力、加速扩产的相关企业。
华为朱照生：昇腾已经跨越了生态拐点，完全有能力、有机会在 Agentic 时代构建 AI 新生态
华为计算战略与业务发展部部长朱照生表示，昇腾已跨越生态拐点，有能力在 Agentic 时代构建 AI 新生态。昇腾 CANN 开源社区月均活跃用户超 5200 人，自今年 6 月起成为国内活跃度最高的开源社区，日均新增合入代码超 3 万行。基于昇腾完成预训练的大模型和多模态模型已超 40 个，华为还公布了昇腾 950、960、970、980 的年度迭代路线图。
华为：昇腾已跨过生态拐点，有能力有机会构建AI新生态
9月19日，华为计算战略与业务发展部部长朱照生表示，昇腾已跨越生态拐点，有能力在Agentic时代构建AI新生态。他给出的依据包括：昇腾CANN开源社区月均活跃用户超5200人，自今年6月起成为国内活跃度最高的开源社区，非华为开发者数量已超过华为开发者，日均新增合入代码超3万行；基于昇腾完成预训练的大语言模型和多模态模型已超过40个，昇腾成为国内唯一支持预训练的AI算力平台，并已接入PyTorch等主流开源框架。
超节点：华为无路可退时的一场胜利 算力成海的突破
中华网报道称，华为在其“超节点”（SuperNode）架构上取得突破，被视为华为在外部压力下无路可退时赢得的一场胜利，实现了“算力成海”的规模化算力扩展。文章强调该架构在算力集群互联与扩展方面的进展，但未披露具体投资金额或财务数据。
AI算力重构光通信：从电信配套到算力基建主线
搜狐的一篇报道指出，随着AI算力需求爆发，光通信行业正从过去电信网络的配套环节，升级为算力基础设施的主线之一。文章认为AI数据中心的互联需求正在重塑光模块与光网络产业的投资逻辑。
别管AI泡沫了：VanEck的Nick Frasse解释美光、SK海力士、ASML和台积电如何掌控节奏
VanEck的Nick Frasse在Benzinga的报道中表示，与其纠结AI是否存在泡沫，不如关注美光、SK海力士、ASML和台积电这四家半导体企业，它们掌握着AI算力扩张的节奏。文章的核心观点是，这些上游供应商的产能与资本开支决策，才是决定AI投资周期能走多远的关键变量。
Arm 发布面向云和数据中心的新款计算子系统 Neoverse CSS N4
Arm 在 Arm Everywhere China 年度大会上发布了面向云和数据中心的新款计算子系统 Neoverse CSS N4，该产品面向智能体基础设施，具有高可配置性，支持 3.8 GHz 频率、LPDDR6 内存和 PCIe Gen 7，基于 3nm 工艺，单颗裸片最高搭载 128 个内核。与上一代相比，性能提升显著。鸿钧微电子成为首批采用该技术的合作伙伴之一。
用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和
英特尔宣布其采用 High-NA EUV 光刻设备处理的 300mm 晶圆数量已突破一百万片，这一里程碑距离首台设备组装完成不到两年半。根据 ASML 的数据，全球 High-NA EUV 系统累计处理的晶圆已超过 50 万片，而英特尔一家的处理量已超过行业其他所有用户的总和。该技术已用于生产 Panther Lake 系列处理器，但面临光罩尺寸限制，英特尔正推动行业转向更大的 6×12 英寸光罩。
Arm 发布第二代移动终端计算子系统 CSS for Mobile 2，支持双 SME2 引擎，神经加速 GPU
Arm 在上海举办的 Arm Everywhere China 活动中发布了第二代移动终端计算子系统 CSS for Mobile 2，这是一个面向智能体 AI 与 AI 原生图形的计算平台，集成了 C2 CPU 集群、Mali G2-Ultra NX GPU 和系统互连。该平台在 CPU 中集成了双 SME2 引擎，性能提升显著，并将神经网络加速器嵌入 GPU 着色器核心，以支持神经图形工作负载。
天玑 9600/Pro 双芯登场？2026 联发科天玑旗舰新品发布会定档 9 月 15 日
联发科宣布将于9月15日举行新品发布会，预计推出天玑9600系列芯片，包括标准版和Pro版。Pro版采用台积电2nm工艺，性能大幅提升，并搭载于vivo X500和OPPO Find X10系列。
OpenAI与Firmus达成多年期合作 采购马来西亚两座AI工厂算力
OpenAI与Firmus达成多年期合作，将采购马来西亚两座AI工厂的算力。此举表明OpenAI在扩大其算力来源，以支持其AI模型的发展。
消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片
据报道，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量，为此已大幅增加晶圆投入。截至上个月，三星4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片，表明其正全力备战高带宽内存市场。
小米 18 Fold 首发搭载，长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产
长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 首次在旗舰手机端落地商用。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps，带宽较 LPDDR5X 提升 60%，功耗降低 20%。长鑫表示，LPDDR6 未来将应用于手机、电脑、智能汽车、边缘服务器等领域，是公司在高端存储自主研发的重要里程碑。
400万颗对300万颗，国产算力“卖方市场”是怎么形成的
文章分析了中国国产AI芯片市场供不应求的局面，对比了国产芯片与进口芯片的出货量（400万颗对300万颗），指出在出口管制背景下，国产算力形成“卖方市场”，价格和话语权向供应商倾斜。