天玑 9600/Pro 双芯登场？2026 联发科天玑旗舰新品发布会定档 9 月 15 日
联发科宣布将于9月15日举行新品发布会，预计推出天玑9600系列芯片，包括标准版和Pro版。Pro版采用台积电2nm工艺，性能大幅提升，并搭载于vivo X500和OPPO Find X10系列。
信息流
小米 18 Fold 首发搭载，长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产
长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 首次在旗舰手机端落地商用。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps，带宽较 LPDDR5X 提升 60%，功耗降低 20%。长鑫表示，LPDDR6 未来将应用于手机、电脑、智能汽车、边缘服务器等领域，是公司在高端存储自主研发的重要里程碑。
400万颗对300万颗，国产算力“卖方市场”是怎么形成的
文章分析了中国国产AI芯片市场供不应求的局面，对比了国产芯片与进口芯片的出货量（400万颗对300万颗），指出在出口管制背景下，国产算力形成“卖方市场”，价格和话语权向供应商倾斜。
小米发布全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装AI芯片玄戒O100
小米在秋季旗舰新品发布会上发布了玄戒O100芯片，这是一款1.22TB/s高带宽AI加速芯片，采用全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装和混合键合工艺。该芯片拥有16倍于传统手机内存带宽，实现330TPS超高端侧推理速度。
华为确认！全新麒麟 9050 Pro 官宣是首款逻辑折叠 τ 芯片
在 HarmonyOS 7 发布会上，华为正式发布麒麟 9050 Pro 处理器，这是华为时隔六年推出的全新麒麟芯片。该芯片采用逻辑折叠技术，将逻辑单元分层排布，提升性能。首发搭载该芯片的 Mate XT 2 手机性能提升 42%。
报告称国产 CMOS 厂商豪威 2025 年全球份额首超三星，位居世界第二
多家研究机构数据显示，豪威集团2025年全球CMOS图像传感器（CIS）市场份额首次超越三星，成为全球第二大供应商，仅次于索尼。据Techno Systems Research报告，2025年全球CIS市场规模约230亿美元，豪威营收约30亿美元，市占率达13%。日经BP报告也显示豪威以13.4%的份额位居第二，索尼为53.6%，三星为13.2%。豪威的增长主要由车载CIS驱动，其汽车CIS收入74.71亿元，同比增长26.52%，全球车载CIS市占率超30%稳居第一。
16万颗！DeepSeek被曝将采购大量华为芯片，国产AI算力要变天？
据报道，DeepSeek计划采购16万颗华为芯片，以增强其AI算力。此举可能标志着中国AI公司对国产芯片的依赖加深，并可能改变国内AI算力格局。
芯思杰发布400Gbps背照式PIN PD芯片，加速布局全球算力光互联
芯思杰发布了400Gbps背照式PIN PD芯片，旨在加速全球算力光互联的布局。该芯片可能用于数据中心和AI算力基础设施中的高速光通信模块。
晶存科技发布 96GB 9600MT/s 规格 LPDDR5X LPCAMM2 内存模组
晶存科技发布了一款 96GB 容量、9600MT/s 速度的 LPDDR5X LPCAMM2 内存模组，面向高性能 AI PC。该模组相比传统 DDR5 SO-DIMM 减少了约 60% 的占板面积，功耗降低约 50%，能效提升约 70%，并已完成国际头部 PC 厂商的适配验证。
芯展速 PCIe Gen6 重定时器 GE6216 上市，16 通道设计
芯展速在2026开放数据中心大会上发布了PCIe Gen6重定时器GE6216，支持64GT/s速率，面向AI服务器和CXL链路扩展。该芯片可补偿高损耗通道，确保信号完整性，并与主流方案引脚兼容。
AI研究机构：华为AI算力远不及英伟达
一家AI研究机构指出，华为的AI算力与英伟达相比仍有很大差距。该报道可能基于对芯片性能、生态系统的比较，但未提供具体数据。
这么看，中国太缺算力了。。以后有自己的AI芯片将会无比重要！——-华为能在2030年前赶上英伟达吗？几乎肯定不行。
这篇文章来自雪球，讨论了中国算力短缺的问题，并强调自主研发AI芯片的重要性。作者认为华为在2030年前赶上英伟达的可能性几乎为零，反映了中国在AI芯片领域的挑战。
两颗王炸！比亚迪4nm算力芯片刚亮剑，4D雷达芯片又量产！
比亚迪在芯片领域连续发力，先是推出了4nm算力芯片，随后又宣布4D雷达芯片量产。这些芯片主要面向智能驾驶和汽车电子，体现了比亚迪在半导体领域的垂直整合能力。
余凯：地平线明年的目标是要在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达
IT之家9月5日消息，地平线创始人兼CEO余凯在2026亚布力企业家论坛夏季年会上表示，公司明年的目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达。余凯透露，地平线在2025年推出了560TOPS的大算力芯片，目前在该领域排名第二，仅次于英伟达。此前，地平线宣布征程智驾芯片量产突破1500万，已与超40个品牌合作。
地平线余凯放话：明年大算力自动驾驶芯片国内市占率要超过英伟达
地平线创始人余凯表示，公司目标是在明年使大算力自动驾驶芯片在国内市场的占有率超过英伟达。这一表态反映了中国芯片企业试图在特定领域挑战英伟达的主导地位。
鸿蒙座舱车机芯片阶段性短缺，华境汽车就华境 S 交付延期而道歉
华境汽车因行业芯片供应链波动，导致鸿蒙座舱配套车机芯片阶段性供货紧缺，部分用户订单交付周期延长。公司已启动专项保供工作，包括拓展芯片供给渠道和推进多元化供应方案。华境 S 是上汽通用五菱旗下高端智能品牌的首款车型，8 月交付 7306 台，累计交付量突破 20000 台。
理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线
9月3日，芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，并共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线。双方合作从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域，此前已于2025年2月实现6英寸碳化硅晶圆量产并配套理想i系列车型。此次8英寸产品即将进入SOP量产阶段，是双方合作的关键里程碑。
用国产卡生产高品质算力，趋境科技与摩尔线程达成战略合作
趋境科技与摩尔线程宣布达成战略合作，旨在利用国产芯片生产高品质算力。此举反映了中国在AI算力领域推动国产替代的趋势。
麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文
华为工程师何庭波在预印本论文中披露了麒麟 2026 芯片的实测数据，该芯片采用逻辑折叠技术，晶体管密度从 1.55 亿/平方毫米提升至 2.38 亿/平方毫米，增幅达 55%。在同等性能下，NPU 功耗下降 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 大核功耗下降 41%，温度更低。该技术通过缩短信号走线长度，大幅降低互连电容和功耗。
消息称某国产芯片 3.1GHz 主频下 GB6 单核跑分 2084，预计为华为麒麟 9050 系列
IT之家报道，博主爆料一款国产芯片在3.1GHz主频下GB6单核跑分2084，较前代提升12.4%，并强调能效大幅提升。网友推测该芯片为华为麒麟9050系列，可能用于新款折叠屏手机。