Arm 发布面向云和数据中心的新款计算子系统 Neoverse CSS N4
Arm 在 Arm Everywhere China 年度大会上发布了面向云和数据中心的新款计算子系统 Neoverse CSS N4，该产品面向智能体基础设施，具有高可配置性，支持 3.8 GHz 频率、LPDDR6 内存和 PCIe Gen 7，基于 3nm 工艺，单颗裸片最高搭载 128 个内核。与上一代相比，性能提升显著。鸿钧微电子成为首批采用该技术的合作伙伴之一。
信息流
Arm 发布第二代移动终端计算子系统 CSS for Mobile 2，支持双 SME2 引擎，神经加速 GPU
Arm 在上海举办的 Arm Everywhere China 活动中发布了第二代移动终端计算子系统 CSS for Mobile 2，这是一个面向智能体 AI 与 AI 原生图形的计算平台，集成了 C2 CPU 集群、Mali G2-Ultra NX GPU 和系统互连。该平台在 CPU 中集成了双 SME2 引擎，性能提升显著，并将神经网络加速器嵌入 GPU 着色器核心，以支持神经图形工作负载。
OpenAI与Firmus达成多年期合作 采购马来西亚两座AI工厂算力
OpenAI与Firmus达成多年期合作，将采购马来西亚两座AI工厂的算力。此举表明OpenAI在扩大其算力来源，以支持其AI模型的发展。
消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片
据报道，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量，为此已大幅增加晶圆投入。截至上个月，三星4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片，表明其正全力备战高带宽内存市场。
消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星晶圆代工部门正在为 HBM4 基础裸片预留大量产能，其 4nm 工艺（SF4）约一半的整体产能将用于生产 HBM4 基础裸片。随着客户要求在基础裸片中集成定制逻辑电路，三星的 HBM 市场份额在 2026 年第二季度达到 38%，较一年前的 15% 大幅提升，而 SK 海力士的份额则从 64% 下降至 50%。
报告丨2026全球及算力芯片产业市场研究
电子工程专辑发布了一份关于2026年全球及算力芯片产业的市场研究报告，内容涵盖市场规模、技术趋势和竞争格局。报告指出，随着AI应用的普及，算力芯片需求持续增长，但具体数据未在摘要中披露。
JPR：2026 二季度 PC 市场需求疲软，独立 GPU 出货量逆势增长 12.2%
根据 Jon Peddie Research 的数据，2026 年第二季度独立 GPU 出货量环比增长 12.2%，同比增长 14.1%，尽管 PC 市场整体疲软且内存短缺推高成本。消费级 PC GPU 总出货量达 7550 万颗，环比增长 10.4%，同比增长 1.1%，其中笔记本 GPU 是主要推动力。英特尔以 56% 的市场份额领先，英伟达和 AMD 分别占 23% 和 21%。
从电网到算力：东芝的功率半导体新版图
本文探讨了东芝在功率半导体领域的最新布局，从传统的电网应用扩展到算力基础设施。文章分析了东芝如何利用其在功率半导体领域的技术优势，为AI数据中心等高性能计算场景提供关键组件。
三星 Galaxy S27 手机首发：Exynos 2700 芯片跑分曝光，10 核 CPU 设计
IT之家报道，三星 Exynos 2700 工程样片的 GeekBench 跑分曝光，显示采用 10 核 CPU 设计，分为两组集群，最高主频达 4.24 GHz。该芯片可能集成专用 NPU 用于 AI 任务，并支持 LPDDR6 内存。预计 Galaxy S27 系列部分机型将首发搭载此芯片。
消息称美光 HBM 月产能 2026 年底有望达 10 万片，较去年翻倍
据韩媒 ETNEWS 报道，美光正积极扩充 HBM 内存产能，其月投片量有望从 2025 年底的 4~5 万片提升至 2026 年底的 10 万片，一年内翻倍。扩产重点放在用于 NVIDIA Rubin GPU 等 AI XPU 的 12Hi HBM4，预计该产品占比将从年初的 20~30% 提升至年末的 50%。为支持产能爬升，美光正扩大设备采购，设备持续运抵中国台湾和新加坡的生产基地。
消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片
据韩媒报道，三星电子与 Arm 已启动端侧 AI 芯片的联合研发项目，Arm 提供核心 AI 架构和设计技术，三星负责 SoC 设计和 2nm 工艺量产。该合作旨在开发无需云端即可在终端设备本地完成计算的定制化芯片，三星晶圆代工业务占据核心地位。
TrendForce：苹果 iPhone 18 Pro 内存采购成本暴涨 400%，预估新机涨价 10%-20%
TrendForce 报告指出，苹果 iPhone 18 Pro 的存储器成本同比上涨近 400%，导致整体物料清单成本压力巨大，预计新机价格将上涨 10%-20%。此外，苹果将调整产品发布节奏，秋季推出高端机型，包括首款折叠屏 iPhone 18 Fold，其起售价预计在 2,099 至 2,299 美元之间。
AI不缺算力缺内存？谷歌回收退役服务器内存
21财经报道，谷歌正在回收退役服务器中的内存，以应对AI领域的内存短缺问题。文章指出，AI发展不仅需要强大的算力，内存的供应也至关重要，谷歌此举旨在缓解内存紧张局面。
新型氮化镓晶体管耐压近4000V，有望用于AI数据中心和电动汽车
瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，创下该技术的新纪录，同时保持较低电阻。该器件有望用于AI数据中心、可再生能源系统和电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表在《自然·电子学》杂志上。
AI算力引爆MLCC需求 三星电机斩获史上最大长约 产业链景气或持续上行(附股)
东方财富报道，AI算力需求激增带动MLCC（多层陶瓷电容器）需求，三星电机获得史上最大规模的长约订单，产业链景气度有望持续上行。该消息表明AI硬件产业链的扩张正在向更上游的元器件领域传导。
微軟雲端建設總經理：台灣讓自主晶片成真
微軟Azure全球基礎架構總經理史比爾表示，台灣供應鏈讓微軟自主研發晶片策略成為現實，強調「沒有台灣就沒有Maia 200」。這顯示台灣在AI晶片供應鏈中的關鍵角色。
算力革命新风口：Scale-In光互连技术爆发，带宽碾压传统方案10倍
文章报道了Scale-In光互连技术的突破，声称其带宽是传统方案的10倍，可能推动算力基础设施升级。该技术被视为应对AI算力需求的关键，但文章未提供具体投资或市场数据。
三星 Galaxy Z Fold 8 折叠屏手机大获成功，引发关键零部件供应紧张
据韩媒报道，三星 Galaxy Z Fold 8 折叠屏手机销售火爆，导致其显示驱动芯片（DDI）供应紧张。该芯片由三星 System LSI 设计，联华电子采用 22nm 工艺生产，但产能已接近极限，无法满足三星的“超级加急生产”要求。三星甚至计划动用为明年预留的 DDI 物料来应对当前短缺。
消息称三星电子计划在韩国等地投放 Exynos 2700 版 Galaxy S27 Ultra 智能手机
据韩媒报道，三星电子计划在韩国等市场推出搭载 Exynos 2700 处理器的 Galaxy S27 Ultra 旗舰机型，这将是 Exynos 芯片自 2022 年以来首次用于 S Ultra 系列。业内人士称，三星已订购相关主板，并协调芯片供应。
从IEGT到SiC，东芝半导体筑牢AI算力电源基石
本文介绍了东芝半导体在AI算力电源领域的布局，从IEGT到SiC技术，旨在为AI数据中心提供高效稳定的电力支持。文章强调了功率半导体在AI基础设施中的关键作用。